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Componente de montaje en superficie de doble cara, como BGA, Socket y Chip Mount on Board.
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Producto: Puntos de vista:309Componente de montaje en superficie de doble cara, como BGA, Socket y Chip Mount on Board. 
precio unitario: Negotiable
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Fecha de entrega: Desde la fecha de pago Días de entrega
Válido hasta: Long-term effective
Última actualización: 2018-03-15 21:29
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Detalles

Montaje rígido de la superficie de la placa y soldadura de ola

Este es un componente de montaje de superficie de doble cara y soldadura de onda automática en una placa rígida.

Los componentes de montaje en superficie como el circuito integrado, el condensador y el metal receptor de oídos. Después del primer reflujo de montaje en superficie y seguimiento con el componente de inserción de soldadura por onda como el chorro de audio y otros componentes de formas extrañas.

Este proceso de dos tiempos de soldadura utiliza una temperatura de soldadura diferente para soldar la junta a bordo. La calidad de las juntas soldadas de los componentes es muy importante en conexiones con placas rígidas.


http://es.rigid-pcb.com/

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